[发明专利]一种减少铜箔针孔的电解铜箔制造用辅助阳极装置及电解铜箔制造装置

权利要求书

1.一种减少铜箔针孔的辅助阳极装置，其安装在电解铜箔制造装置的出液口，包括通过第一绝缘板与电解铜箔制造装置的阳极板隔开的辅助阳极板，与辅助阳极板并排连接的钛包铜，覆盖在辅助阳极板侧面和钛包铜外侧表面上的第二绝缘板，与钛包铜结合的钛包铜链接，与钛包铜链接结合的铜排，以及与铜排导电连接并为铜排供电的高频整流电源。

2.根据权利要求1所述的辅助阳极装置，其特征在于，辅助阳极板厚度与阳极板相同，长度为1380mm，宽度在26mm～30mm之间。

3.根据权利要求1所述的辅助阳极装置，其特征在于，钛包铜为L型钛包铜。

4.根据权利要求3所述的辅助阳极装置，其特征在于，辅助阳极板上均匀分布着多个用于将辅助阳极板固定在L型钛包铜上且同时有导电作用的导电螺丝，导电螺丝位置与阳极板上导电螺丝位置对应，且螺帽与辅助阳极板表面在同一个平面上。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的辅助阳极装置，其特征在于，第二绝缘板为“Z”字型，覆盖在辅助阳极板侧面及钛包铜表面，屏蔽辅助阳极板上端侧面。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的辅助阳极装置，其特征在于，钛包铜链接为“Z”字型块状钛包铜，起到链接铜排和钛包铜、导电、同时又不阻挡出液口出液的作用。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的辅助阳极装置，其特征在于，进一步包括用于将第一绝缘板、第二绝缘板、钛包铜和钛包铜链接固定住而保证结构稳固的固定螺栓。

8.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，其包括权利要求1-7中任一项所述的、安装在电解铜箔制造装置的出液口的辅助阳极装置。