[发明专利]提高晶圆传输效率的系统及方法

摘要

本发明提供了一种提高晶圆传输效率的系统及方法，通过设置管理模块，来统筹管理机械手传输模块、工艺腔的清洗模块、晶圆装载与卸载模块以及故障处理模块的动作，在晶圆清洗和传输过程中，如果工艺腔室故障、机械手故障、片检工位故障或工艺腔室的某些动作延迟，将导致原设定的晶圆传输路径顺序无法进行或原清洗工艺腔的清洗工艺完成时间发生延迟，通过实时反馈和计算工艺腔室的清洗剩余时间来判断工艺腔室的晶圆是否清洗完成，实时反馈和计算前置机械手和后置机械手是否具有晶圆，以及通过故障处理模块将故障信息及时传输到管理模块，由管理模块重新计算晶圆传输路径且实时对晶圆传输路径配方文件在线修改，节约了时间，提高了晶圆传输效率。

主权项

1.一种提高半导体清洗设备的晶圆传输效率的方法，晶圆清洗设备包括装载的晶圆盒、前置机械手、片检工位、后置机械手和多个工艺腔室；前置机械手和后置机械手均具有底部片叉和顶部片叉，晶圆清洗设备中还具有管理模块、机械手传输模块、晶圆盒中晶圆装载与卸载模块和每个工艺腔室的清洗模块；管理模块中存储有清洗工艺中化学药液喷淋臂的各个动作以及工艺总时间的工艺配方文件；其特征在于：所述方法包括：步骤01，晶圆装载与卸载模块读取晶圆盒中的晶圆数量和位置，据此管理模块来计算晶圆盒中的每个晶圆的所有传输路径和相应的传输路径的时间、以及晶圆放入路径和相应的时间，并且分别保存至管理模块内的晶圆传输路径配方文件和晶圆放入路径配方文件中；将时间最短的传输路径作为原始传输路径，将时间最短的放入路径作为原始放入路径；步骤02，前置机械手的底部片叉将晶圆从晶圆盒中取出，然后放置在片检工位，片检工位执行片检操作；步骤03：片检完成后，后置机械手的底部片叉从片检工位上拾取晶圆；步骤04：清洗模块将各个工艺腔室清洗工艺的剩余时间实时反馈给管理模块，管理模块判断出最小剩余时间的工艺腔室；步骤05：管理模块计算从当前位置移动到最小剩余时间的工艺腔室的实际路径，并且判断该实际路径与管理模块中保存的原始传输路径是否相同；若不相同，则管理模块将该实际路径更新到晶圆传输路径文件中，然后执行步骤06；若相同，则直接执行步骤06；步骤06：后置机械手按照实际路径移动至最小剩余时间的工艺腔室；步骤07：若最小剩余时间的工艺腔室的清洗工艺还未完成，则等待完成后执行步骤08；若最小剩余时间的工艺腔室的清洗工艺完成，则执行步骤08；步骤08：后置机械手的顶部片叉从工艺腔室中取出清洗过的晶圆，然后，后置机械手的底部片叉将该底部片叉上的晶圆放置于该工艺腔室中，该工艺腔室的清洗模块运行清洗工艺；步骤09：后置机械手携带清洗过的晶圆移动至缓冲工位，并且将清洗过的晶圆放置于缓冲工位上；步骤10：前置机械手的顶部片叉拾取缓冲工位上的清洗过的晶圆，并且移动至晶圆盒工位，然后将清洗过的晶圆放入管理模块中的晶圆放入路径配方文件中指定的槽位；步骤11：循环执行步骤01‑10，从而完成对晶圆盒中的所有晶圆的清洗。