[发明专利]半导体装置用管座和半导体装置有效
| 申请号： | 201610357001.0 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106206465B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 木村康之;池田巧;海沼正夫;寺岛和也 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 芮玉珠 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用管座 | ||
【主权项】：
一种半导体装置用管座，其特征在于，具备基体部、贯通孔、引线、密封件、包覆件以及布线基板，所述基体部包含：主体部；以及散热部，其立设于所述主体部的上表面且与所述主体部形成为一体，所述贯通孔由第1开口部和第2开口部规定，在厚度方向贯通所述主体部，所述第2开口部在所述主体部的上表面开口，且与所述第1开口部连通，并且具有比所述第1开口部小的平面形状，所述引线插入到所述贯通孔，所述密封件填充所述第1开口部而将所述引线封住，所述包覆件填充所述第2开口部，具有比所述密封件小的介电常数，所述布线基板包含与所述引线电连接的导体图案和搭载有半导体元件的搭载部，与所述散热部的搭载面接合，所述散热部设置于与所述第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与所述第2开口部在俯视时不重叠的位置。
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