[发明专利]半导体装置用管座和半导体装置有效
| 申请号： | 201610357001.0 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106206465B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 木村康之;池田巧;海沼正夫;寺岛和也 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 芮玉珠 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用管座 | ||
【说明书】：
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