[发明专利]一种倒装LED芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201610329406.3 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN105845790B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郑成亮;施高伟;施进聪;林志洪;王明 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装LED芯片的封装方法，该方法包括：a，提供上述封装槽模具、倒装LED芯片、第一封装胶及第二封装胶；b，将倒装LED芯片的出光面朝下固晶在凸起部的固晶区；c，在封装槽模具内灌注液态第一封装胶；d，固化离模，形成第一成型体，该第一成型体具有与封装槽模具的凸起部相匹配的凹槽；e，在凹槽内灌注液态第二封装胶；f，固化形成第二成型体；g，切割成单颗LED封装体。该方法具有操作简便、成本低、合格率高封装后产品运用广等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 封装 方法 模具 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：a，提供多颗倒装LED芯片，该倒装LED芯片具有电极面、与该电极面相对的出光面和周侧面；提供一槽底具有凸起部的封装槽模具，该凸起部的上表面具有供倒装LED芯片固晶的固晶区；以及提供第一封装胶、第二封装胶；b，将倒装LED芯片的出光面朝下固晶在凸起部的固晶区；c，在封装槽模具内灌注液态第一封装胶，该第一封装胶的液面不高于倒装LED芯片的电极面；d，将第一封装胶固化后进行离模，形成第一成型体，所述的第一成型体具有与封装槽模具的凸起部相匹配的凹槽，所述倒装LED芯片的出光面的所在平面为该凹槽的槽底；e，在第一成型体的凹槽内灌注液态第二封装胶，该第二封装胶的覆盖倒装LED芯片的出光面；f，将第二封装胶固化形成第二成型体。
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