[发明专利]一种倒装LED芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201610329406.3 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN105845790B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郑成亮;施高伟;施进聪;林志洪;王明 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 封装 方法 模具 | ||
【权利要求书】：
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