[发明专利]LED倒装芯片、其封装方法及LED面光源在审
| 申请号： | 201610325659.3 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105826436A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 363900 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED倒装芯片、其封装方法及LED面光源，所述LED倒装芯片包括电极、发光层和衬底层，还包括反射层，所述反射层、衬底层和发光层依次层叠设置，所述电极设置于所述发光层远离衬底层的一面，所述电极焊接在用于与LED倒装芯片电连接的线路板上。该LED倒装芯片的发光层发出的光向衬底方向射出，经反射层反射之后，从衬底层的侧面均匀射出，反射层表面不再出光，不会在光源的顶部形成亮斑。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 封装 方法 光源 | ||
【主权项】：
一种LED倒装芯片，用于设置在线路板上，包括电极、发光层和衬底层，其特征在于，还包括反射层，所述反射层、衬底层和发光层依次层叠设置，所述电极设置于所述发光层远离衬底层的一面，所述电极同该线路板电连接。
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