[发明专利]LED倒装芯片、其封装方法及LED面光源在审
| 申请号： | 201610325659.3 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105826436A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 363900 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 封装 方法 光源 | ||
【权利要求书】：
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