[发明专利]一种集成芯片、集成芯片系统和集成芯片的生产方法有效
| 申请号： | 201610317354.8 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105789190B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄祖辉 | 申请（专利权）人： | 黄祖辉 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 毕强 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成芯片、集成芯片系统和集成芯片的生产方法，其中，该集成芯片包括多个芯片，其中相邻的两个芯片的表面设置有具有连接功能的引脚；具有连接功能的引脚包括凸形引脚和凹形引脚；其中，凹形引脚与凸形引脚的大小和形状均匹配；相邻的两个芯片通过具有连接功能的引脚连接。本发明提高了芯片的集成程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 系统 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成芯片系统，其特征在于，包括集成芯片，所述集成芯片还包括多个芯片，其中相邻的两个芯片的表面设置有具有连接功能的引脚；所述具有连接功能的引脚包括凸形引脚和凹形引脚；其中，所述凹形引脚与所述凸形引脚的大小和形状均匹配；所述相邻的两个芯片通过所述具有连接功能的引脚连接；还包括：子电路板、母电路板、封装装置和基板，其中，所述集成芯片设置在所述子电路板上，且通过所述具有连接功能的引脚连接；一个或者多个所述子电路板与一个所述母电路板通过具有连接功能的引脚连接；多个横向的子电路板延伸出去连接到一个竖向的母电路板上；所述集成芯片、所述子电路板和所述母电路板均位于所述封装装置内，所述封装装置位于设置有外引脚的所述基板上。
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