[发明专利]一种集成芯片、集成芯片系统和集成芯片的生产方法

权利要求书

1.一种集成芯片系统，其特征在于，包括集成芯片，所述集成芯片还包括多个芯片，其中相邻的两个芯片的表面设置有具有连接功能的引脚；

所述具有连接功能的引脚包括凸形引脚和凹形引脚；其中，所述凹形引脚与所述凸形引脚的大小和形状均匹配；

所述相邻的两个芯片通过所述具有连接功能的引脚连接；

还包括：子电路板、母电路板、封装装置和基板，其中，

所述集成芯片设置在所述子电路板上，且通过所述具有连接功能的引脚连接；

一个或者多个所述子电路板与一个所述母电路板通过具有连接功能的引脚连接；多个横向的子电路板延伸出去连接到一个竖向的母电路板上；

所述集成芯片、所述子电路板和所述母电路板均位于所述封装装置内，所述封装装置位于设置有外引脚的所述基板上。

2.根据权利要求1所述的集成芯片系统，其特征在于，所述多个芯片的排列方式是平行叠加。

3.根据权利要求1所述的集成芯片系统，其特征在于，所述多个芯片包括分别具有封装结构的芯片。

4.根据权利要求1所述的集成芯片系统，其特征在于，所述芯片的侧面设置有所述具有连接功能的引脚。

5.根据权利要求1所述的集成芯片系统，其特征在于，所述芯片的顶部、底部和侧面设置有外围电路；

所述具有连接功能的引脚与所述芯片的内部电路的外伸引脚通过所述外围电路相连接。

6.根据权利要求5所述的集成芯片系统，其特征在于，所述芯片上覆盖有绝缘保护层，所述外围电路和所述具有连接功能的引脚设置在所述绝缘保护层上。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，一个或者多个所述子电路板平行排列，平行排列的所述子电路板与所述母电路板垂直连接。