[发明专利]有导电层的柔性模板的制备及应用

摘要

本发明涉及一种有导电层的柔性模板的制备及应用，属于电解加工技术领域。该新型模板的制备及应用步骤如下1.将双组份聚氨酯胶（2）均匀地涂在带凸起图案的金属铜板（1）上，固化后得到聚氨酯绝缘层（4），将上述聚氨酯绝缘层（4）的表面导电化处理，进行电镀得到镀铜导电层（6），即形成柔性掩模板（7）；2.工件（10）与电源（9）正极相接，镀铜导电层（6）与电源（9）负极相接，进行电解加工。本发明中可以根据实际需求选择聚氨酯胶A组分和B组分的比例，获得不同柔韧性的聚氨酯绝缘层；该型模板的镀铜导电层厚度通过调整电镀参数控制；该型模板制备简单，可适应各种模板电解加工的需求，提高了模板电解加工的适应性。

主权项

一种有导电层的柔性模板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(a). 选取带凸起图案的金属铜板（1）作为基座，将双组份聚氨酯胶（2）的A组分与B组分混合后，均匀地涂在带凸起图案的金属铜板（1）上；(b). 用盖板（3）压平，将涂胶后的金属铜板放入真空环境中固化，得到聚氨酯绝缘层（4）；(c). 取掉基座，将上述聚氨酯绝缘层（4）的上表面涂覆改性石墨乳，使其表面具有导电性，形成改性石墨层（5）；(d). 将上述改性石墨层（5）的上表面进行电镀铜，得到镀铜导电层（6），即形成含有聚氨酯绝缘层（4）和镀铜导电层（6）的柔性掩模板（7）。