[发明专利]有导电层的柔性模板的制备及应用

权利要求书

1.一种有导电层的柔性模板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a). 选取带凸起图案的金属铜板（1）作为基座，将双组份聚氨酯胶（2）的A组分与B组分混合后，均匀地涂在带凸起图案的金属铜板（1）上；

(b). 用盖板（3）压平，将涂胶后的金属铜板放入真空环境中固化，得到聚氨酯绝缘层（4）；

(c). 取掉基座，将上述聚氨酯绝缘层（4）的上表面涂覆改性石墨乳，使其表面具有导电性，形成改性石墨层（5）；

(d). 将上述改性石墨层（5）的上表面进行电镀铜，得到镀铜导电层（6），即形成含有聚氨酯绝缘层（4）和镀铜导电层（6）的柔性掩模板（7）。

2.根据权利要求1所述的有导电层的柔性模板的制备方法，其特征在于：所述聚氨酯绝缘层（4）厚度为0.1mm~0.5mm，所述镀铜导电层（6）厚度为0.1~0.3mm。

3.根据权利要求1所述的有导电层的柔性模板的制备方法，其特征在于：所述双组份聚氨酯胶（2）的A组分与B组分质量比例应满足：1/10≤A/B≤10/1。

4.根据权利要求1所述有导电层的柔性模板的制备方法的应用，其特征在于包括以下过程：

(a). 将柔性掩模板（7）的聚氨酯绝缘层（4）与工件（10）上表面紧密贴合，工件（10）置于绝缘板（11）上以固定；

(b). 电解液（8）从柔性掩模板（7）上方流过，通过图案到达工件表面；

(c). 工件（10）与电源（9）正极相接，柔性掩模板（7）的镀铜导电层（6）与电源（9）的负极相接，进行电解加工。