[发明专利]一种检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法有效
申请号: | 201610299980.9 | 申请日: | 2016-05-05 |
公开(公告)号: | CN105974060B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 柳航 | 申请(专利权)人: | 河南晶锐新材料股份有限公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 451100 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本申请公开了一种检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,包括:对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理;对所述聚晶金刚石复合片沿截面直径方向进行切割;对所述聚晶金刚石复合片的切面进行进一步加工;对所述切面进行扫描和截图并对脱钴深度进行标注。本申请提供的上述检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,能够利用简化的流程来制备样品,且能够大大降低检测成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 金刚石 复合 片脱钴 深度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种检测聚晶金刚石复合片脱钴深度的方法,其特征在于,只包括:对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理;对所述聚晶金刚石复合片沿截面直径方向进行切割;对所述聚晶金刚石复合片的切面进行进一步加工;对所述切面进行扫描和截图并对脱钴深度进行标注;所述对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理包括:对脱钴后的聚晶金刚石复合片的外圆、硬质合金端面及倒角进行加工、抛光和清洗;所述对所述聚晶金刚石复合片沿截面直径方向进行切割包括:利用高功率激光切割机从所述聚晶金刚石复合片的顶面沿截面直径方向进行切割;利用线切割机从所述聚晶金刚石复合片的底面沿同一个所述截面直径方向继续进行切割;所述对所述聚晶金刚石复合片的切面进行进一步加工包括:利用修整夹具对所述切面进行修整;利用单面加压镜面抛光机或金相抛光机对所述切面进行进一步抛光处理;利用金属清洗剂对所述切面进行预处理清洗;利用超声波清洗机对所述切面进行超声清洗;利用干燥箱对所述切面进行烘干。
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