[发明专利]一种物理气相沉积氟硅烷制备疏水膜的方法在审

专利信息
申请号: 201610292659.8 申请日: 2016-05-05
公开(公告)号: CN105779943A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 黄贤明;张先超;孙昇凌;李明仁 申请(专利权)人: 厦门建霖工业有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/12;C23C14/35;C23C14/10;C23C14/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 廖吉保
地址: 361021 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种物理气相沉积氟硅烷制备疏水膜的方法,一,等离子体辉光处理:将基材放入PVD真空设备中,进行抽真空,当真空度达到10‑2Pa时,对基材实施等离子辉光处理;二,中频磁控溅射透明氧化硅膜,溅射靶材为纯硅靶;三,真空蒸镀氟硅烷疏水膜:采用真空蒸镀技术,在溅射二氧化硅膜过程的第三分钟开始进行蒸发氟硅烷:预热清洗氟硅烷镀材10‑30秒,电压2‑3V;预蒸发20‑50秒,电压3‑4V;蒸发100‑200秒,电压4‑6V,在二氧化硅膜层表面沉积一层氟硅烷,并与二氧化硅形成硅烷交联反应,得到透明的氟硅烷疏水膜层。本发明可以形成结合力较好的镀膜,且成膜无需高温烘烤,生产成本较低。
搜索关键词: 一种 物理 沉积 硅烷 制备 疏水 方法
【主权项】:
一种物理气相沉积氟硅烷制备疏水膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:一,等离子体辉光处理:将基材放入PVD真空设备中,进行抽真空,当真空度达到10‑2Pa时,对基材实施等离子辉光处理,离子源电流0.5‑0.8A,氩气流速100‑200SCCM,时间为2‑5min;二,中频磁控溅射透明氧化硅膜:中频电源功率300‑1000W,负偏压100‑200V,氩气流速30‑80SCCM,氧气流速50‑100SCCM,溅射时间为4‑7min,溅射靶材为纯硅靶;三,真空蒸镀氟硅烷疏水膜:采用真空蒸镀技术,在溅射二氧化硅膜过程的第三分钟开始进行蒸发氟硅烷:预热清洗氟硅烷镀材10‑30秒,电压2‑3V;预蒸发20‑50秒,电压3‑4V;蒸发100‑200秒,电压4‑6V,在二氧化硅膜层表面沉积一层氟硅烷,并与二氧化硅形成硅烷交联反应,得到透明的氟硅烷疏水膜层。
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