[发明专利]一种电镀金刚石钻头及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电镀金刚石钻头及其制备方法，该金刚石钻头壁厚为0.4～0.6mm，工作层高度为2.6～3.2mm，金刚石粒度为50/60～70/80目，浓度为160～200％；其制法为采用钻头基体作为电镀阴极，金属板作为电镀阳极，其次，向电镀槽中加入硫酸钴、硫酸镍及氯化钠，配制成电镀液，最后，调节电镀液的温度、pH值及电流密度，制得所需的电镀金刚石钻头。优点为制备的金刚石钻头不仅表面细致、含有的杂质少，且其具有高耐磨性及高工作寿命，采用其加工碳化硅陶瓷时，提高了加工效率和加工质量；同时，本发明的制备方法简单，可操作性强，效率高。

主权项

1.一种电镀金刚石钻头，其特征在于：该金刚石钻头壁厚为0.48～0.54mm，工作层高度为2.8～3.0mm，金刚石粒度为50/60～70/80目，其金刚石浓度为180～196％；该金刚石的制备方法包括如下步骤：首先，采用钻头基体作为电镀阴极，金属板作为电镀阳极，其次，向电镀槽中加入硫酸钴、硫酸镍及氯化钠，配制成电镀液，其中，该电镀液中硫酸钴的质量浓度为22～29g/L、硫酸镍的质量浓度为185～205g/L、氯化钠的质量浓度为11～17g/L，最后，调节电镀液的温度为46～52℃、pH值为4.3～4.8及电流密度为3.2～3.7A/dm2，先对基体进行空镀，以便金刚石更好地附着上，然后进行上砂镀使金刚石初步粘附在基体上，并进行加厚镀，使金刚石进一步被镀层包裹，最后获得所需的电镀金刚石钻头。