[发明专利]半导体芯片封装构件有效
| 申请号： | 201610284636.2 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106129030B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 萧景文;林子闳;彭逸轩;谢东宪;张圣明 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装构件，以提高散热效能。其中该半导体封装构件包含：基板，具有芯片安装面；多个焊接垫，设于该芯片安装面上；第一虚设接垫，设于该芯片安装面上；第二虚设接垫，与该第一虚设接垫间隔开，并且设于该芯片安装面上；防焊屏蔽，设于该芯片安装面上，并部分覆盖该多个焊接垫中的每个焊接垫、该第一虚设接垫与该第二虚设接垫；芯片封装，安装在该芯片安装面上，并透过设于该焊接垫上的多个锡球电连接该基板；分立元件，设于该芯片封装与该基板之间，该分立元件具有第一连接端与第二连接端；第一焊锡，将该第一连接端、该第一虚设接垫与该芯片封装连接起来；以及第二焊锡，将该第二连接端、该第二虚设接垫与该芯片封装连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 构件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装构件，其特征在于，包含有：基板，具有芯片安装面；多个焊接垫，设于该芯片安装面上；第一虚设接垫，设于该芯片安装面上；第二虚设接垫，与该第一虚设接垫间隔开，并且设于该芯片安装面上；防焊屏蔽，设于该芯片安装面上，并部分覆盖该多个焊接垫中的每个焊接垫、该第一虚设接垫与该第二虚设接垫；芯片封装，安装在该芯片安装面上，并透过设于该多个焊接垫上的多个锡球电连接该基板；分立元件，设于该芯片封装与该基板之间，该分立元件具有第一连接端与第二连接端；第一焊锡，将该第一连接端、该第一虚设接垫与该芯片封装连接起来；以及第二焊锡，将该第二连接端、该第二虚设接垫与该芯片封装连接起来；其中，在该防焊屏蔽中设有凹陷或沟槽，介于该第一虚设接垫与该第二虚设接垫之间。
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