[发明专利]半导体芯片封装构件有效
| 申请号： | 201610284636.2 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106129030B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 萧景文;林子闳;彭逸轩;谢东宪;张圣明 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 构件 | ||
【说明书】：
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