[发明专利]一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法

摘要

本发明公开了一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法，该黏合剂包括以下按重量份计的组分：无卤素环氧树脂5‑20份，低介电热塑性树脂25‑60份，固化剂5‑10份，阻燃剂2‑8份，低介电填料20‑40份，固化促进剂1‑5份，其它助剂2‑10份。其应用为先将各组分溶解于有机溶剂中形成胶水分散体再进行涂覆固化。本发明黏合剂的介电常数低至2.6‑3.0（1GHz），耐高温，柔软性能佳，使用本发明黏合剂制得的柔性覆铜板材料（即柔性印刷电路板）和柔性覆盖膜，有良好的阻燃性能，剥离强度，焊锡耐热性，电性能以及耐高温性，本发明黏合剂可用于柔性印刷电路系列产品的生产和粘合。

主权项

一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于，包括以下按重量份计的组分：无卤素环氧树脂           5‑20份，低介电热塑性树脂         25‑60份，固化剂                   5‑10份，阻燃剂                   2‑8份，低介电填料               20‑40份，固化促进剂               1‑5份，其它助剂                 2‑10份。