[发明专利]一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种柔性印刷电路板用黏合剂，尤其涉及 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法。

背景技术

随着信息处理和信息传播的快速化发展，市场对电子产品更高可靠性、更快信息 传递和小型化、多功能化的大力需求，促进了高频技术的迅猛发展。同时使得被大量运用于 手机、笔记本计算机、液晶显示屏等的挠性印刷电路板也被赋予高频性能的要求。柔性印刷 电路制造行业作为电子产品的基础之一，低介电常数材料的开发是提速高频技术发展，提 升电子终端厂商产品性能的重要途径之一。

目前用于柔性覆铜板材料的粘合剂的介电常数分布在3.2-4.0(1GHz)。本发明的 目的，就是要提供一种能在高频条件下使用的介电常数为2.6-3.0(1GHz)的低介电常数柔 性胶合剂。

发明内容

本发明的目的是为了进一步提升电子终端产品性能，提供一种耐热性好，柔软性 能佳，介电常数低2.6-3.0(1GHz)，能在高频条件下使用的柔性印刷电路板用低介电常数黏 合剂，适用于柔性覆铜板材料中黏合高分子薄膜与铜箔。

本发明的另一目的是提供一种上述黏合剂的应用方法。

本发明为了实现上述目的，采用以下技术方案：

一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂，其特征在于包括以下重量份组分：

本发明中无卤素环氧树脂的分子结构中包含至少两个环氧基团，该环氧树脂可以 在骨架中键合聚硅氧烷、氨基甲酸乙酯、聚酰亚胺或者聚酰胺结构或类似物。环氧树脂优选 Epikote828(JapanEpoxyResinsCo,Ltd制造)，GELR-128E(广州宏昌电子材料工业有限 公司)，Polydis3680S(Strucktol)，Epikote1256(苯氧基树脂，JapanEpoxyResinsCo, Ltd制造)中的一种或几种的混合物。

本发明中的低介电热塑性树脂为可溶性低介电聚酰亚胺,该聚酰亚胺相比普通聚 酰亚胺，其将F原子引进聚酰亚胺的分子结构中，由于C-F键比C-H键极化率更小且F可以增 加自由体积，故可有效降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗。低介电聚酰亚胺结构可如下 所示：

Ar可以是

或

等。

该聚酰亚胺优选PIAD100H(日本荒川化学)，PIAD100L(日本荒川化学),PIAD200 (日本荒川化学)中的一种或几种的混合物。

本发明中的固化剂为胺类固化剂、酰胺类固化剂、酸酐基固化剂和苯酚树脂中的 一种。优选的有二氨基二苯基甲烷(DDS)、双氰胺(DICY)和苯二胺等胺基固化剂以及苯均四 酸酐，偏苯三酸酐、甲基四氢本二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐和4-甲基四氢苯酐(MTHPA- 600)等。

本发明中的阻燃剂为有机次磷酸盐化合物、氢氧化铝，氢氧化镁中的一种或几种 的混合物。

其中有机次磷酸盐化合物结构如下：

(其中，R⁵和R⁶分别代表取代的或未取代的单价烃基，M代表碱金属)

有机次磷酸盐化合物优选有机次磷酸铝(SPB-100,OtsukaChemical)、有机次磷 酸钙、有机次磷酸锌等。

本发明中的低介电填料为聚四氟乙烯(上海向岚化工有限公司)、聚苯醚(日本大 金工业株式会社)、聚丙烯(日本大金工业株式会社)、聚全氟乙丙稀(日本大金工业株式会 社)中的一种或几种的混合物。并且本发明的低介电填料为含氟填料。

聚苯醚结构如下：

聚丙烯结构如下：

本发明中的固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基-4甲基咪唑以及所述 咪唑化合物的乙基异氰酸酯化合物中的一种或几种的混合物。

本发明中的其它助剂偶联剂可为硅烷偶联剂、铬络合物偶联中的一种。优选信越 化学KBM-603硅烷偶联剂,道康宁z6040硅烷偶联剂中的一种。加入偶联剂能有效提高填料 和树脂的兼容性、浸润性、分散性。