[发明专利]一种轻质高导热电子封装材料在审
| 申请号： | 201610271698.X | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105838032A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 龚文明 | 申请（专利权）人： | 太仓市金毅电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/08;C08L29/04;C08K13/02;C08K3/16;C08K3/26;C08K5/5415;C08K3/36;C08K5/1539 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 张建生 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种轻质高导热电子封装材料，包括的原料有：改性环氧树脂颗粒、纳米氧化镁粉末、二氧化硅粉末，按照质量百分比计算，所述改性环氧树脂颗粒占75%‑80%、纳米氧化镁粉末12%‑18%、二氧化硅粉末7%‑9%。通过上述方式，本发明具有优异的导热性和气密性，能阻止高温、高湿等有害环境对电子器件的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轻质高 导热 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种轻质高导热电子封装材料，其特征在于，包括的原料有：改性环氧树脂颗粒、纳米氧化镁粉末、二氧化硅粉末，按照质量百分比计算，所述改性环氧树脂颗粒占75%‑80%、纳米氧化镁粉末12%‑18%、二氧化硅粉末7%‑9%；所述改性环氧树脂颗粒包括如下质量份的成分：环氧树脂87‑92份、聚丙烯酸正丁酯3‑5份、邻苯二甲酸酐1‑4份、硅氧烷4‑6份；所述纳米氧化镁粉末包括如下质量份的成分：氯化镁65‑70份、碳酸钠20‑25份、聚乙烯醇10‑12份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓市金毅电子有限公司，未经太仓市金毅电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610271698.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
