[发明专利]一种轻质高导热电子封装材料在审
| 申请号： | 201610271698.X | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105838032A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 龚文明 | 申请（专利权）人： | 太仓市金毅电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/08;C08L29/04;C08K13/02;C08K3/16;C08K3/26;C08K5/5415;C08K3/36;C08K5/1539 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 张建生 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 轻质高 导热 电子 封装 材料 | ||
【说明书】：
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