[发明专利]一种砂浆切割大尺寸碳化硅体的方法有效

专利信息
申请号: 201610266735.8 申请日: 2016-04-26
公开(公告)号: CN105922465B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 王锡铭 申请(专利权)人: 北京世纪金光半导体有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司11003 代理人: 尹振启,张希宇
地址: 101111 北京市通*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种砂浆切割大尺寸碳化硅体的方法,该方法包括如下步骤1)选用粒径在2‑8微米的金刚石颗粒与冷却液混合成砂浆,其中,金刚石颗粒的质量占砂浆总质量的3‑50%,砂浆的粘度在0.1‑0.6dpa.s;2)将砂浆倒入池中,直径在6英寸以上的碳化硅单晶体浸入砂浆中,利用装有切割线的切割设备对碳化硅单晶进行切割。本发明的方法利用切割线,在混有金刚石颗粒的砂浆池中对碳化硅单晶体进行切割,砂浆中的金刚石颗粒粒径更小,晶体损耗更少,切割效率更高。
搜索关键词: 一种 砂浆 切割 尺寸 碳化硅 方法
【主权项】:
一种砂浆切割大尺寸碳化硅体的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:1)选用粒径在2‑8微米的金刚石颗粒与冷却液混合成砂浆,其中,金刚石颗粒的质量占砂浆总质量的3‑50%,砂浆的粘度在0.1‑0.6dpa.s;2)将砂浆倒入池中,直径在6英寸以上的碳化硅单晶体浸入砂浆中,利用装有切割线的切割设备对碳化硅单晶进行切割;在所述步骤2)切割的同时,由超声波发生设备对所述砂浆进行震动,超声频率在20KHz至90KHz;所述切割设备采用变速切割的方式,平均切割速度为0.5‑1.5毫米/小时;所述切割设备的切割供线速度:(0.2‑1)*晶体厚度÷(切割片厚度+切割线直径+金刚石粉平均直径)米/分钟;所述切割设备的切割运行速度:250‑750米/秒;所述切割设备的切割施加张力:20‑50牛顿;摇摆角度:0‑±10度;所述冷却液为油。
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