[发明专利]LED显示模组、显示装置及显示模组的制作方法在审
申请号: | 201610262716.8 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN105789237A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 张宇;刘雨实 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED显示模组、显示装置及显示模组的制作方法,属于显示装置领域。该发光二极管显示模组包括:基板、多个无机LED芯片、控制电路、光致发光层和透明盖板,多个无机LED芯片呈阵列排布在基板的一侧面上,多个无机LED芯片分别与控制电路连接,控制电路用于驱动多个无机LED芯片发光,光致发光层设置在透明盖板和多个无机LED芯片之间,光致发光层用于在无机LED芯片发出的光的照射下激发出色光,通过在无机LED芯片上设置光致发光层,光致发光层在无机LED芯片发出的光的照射下激发出色光,避免了使用有机材料激发色光时,由于有机材料寿命短导致的显示模组寿命短的问题,从而延长了显示模组的寿命。 | ||
搜索关键词: | led 显示 模组 显示装置 制作方法 | ||
【主权项】:
一种LED显示模组,其特征在于,包括:基板、多个无机LED芯片、控制电路、光致发光层和透明盖板,所述透明盖板与所述基板相对设置,所述控制电路、所述光致发光层和所述多个无机LED芯片位于所述透明盖板和所述基板之间,所述多个无机LED芯片呈阵列排布在所述基板的一侧面上,所述多个无机LED芯片分别与所述控制电路连接,所述控制电路用于驱动所述多个无机LED芯片发光,所述光致发光层设置在所述透明盖板和所述多个无机LED芯片之间,所述光致发光层用于在所述无机LED芯片发出的光的照射下激发出色光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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