[发明专利]LED显示模组、显示装置及显示模组的制作方法在审
| 申请号: | 201610262716.8 | 申请日: | 2016-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN105789237A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
| 发明(设计)人: | 张宇;刘雨实 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 显示 模组 显示装置 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置领域,特别涉及一种LED(lightemittingdiode,发光二 极管)显示模组、显示装置及显示模组的制作方法。
背景技术
目前常见的显示装置有被动发光显示装置(如液晶显示装置)和主动发光 显示装置(如OLED(OrganicLightEmittingDiode,有机发光二极管)显示装 置),由于主动发光显示装置不需要设置背光板,相比被动发光显示装置具有厚 度小,功耗低,响应速度快等优势,因此主动发光显示装置具有更大的市场竞 争力。
其中,OLED显示装置主要是采用AMOLED(ActiveMatrix/OrganicLight EmittingDiode,有源矩阵有机发光二极管)显示模组。AMOLED显示模组主要 包括透明基板、设置在透明基板上的控制电路、与控制电路连接的OLED以及 控制芯片。AMOLED显示模组的发光原理是通过电流激发OLED芯片中不同的 有机半导体材料发光,从而可以得到不同颜色的色光。
但是,由于有机材料的使用寿命不长,尤其是产生蓝光的有机材料的使用 寿命非常短(仅有约1000小时),因此,目前的AMOLED显示模组受限于有机 材料的使用寿命,使用寿命较短,大大限制了显示装置的寿命,此外,由于 AMOLED发出蓝光时光效低,为了提高蓝光的亮度,通常采用增大电流、提高 功率的方法,这就增大了AMOLED的功耗。
发明内容
为了延长显示模组的使用寿命,降低显示模组的功耗,本发明实施例提供 了一种发光二极管显示模组、显示装置及显示模组的制作方法。所述技术方案 如下:
一方面,本发明实施例提供了一种LED显示模组,所述LED显示模组包括: 基板、多个无机LED芯片、控制电路、光致发光层和透明盖板,所述透明盖板 与所述基板相对设置,所述控制电路、所述光致发光层和所述多个无机LED芯 片位于所述透明盖板和所述基板之间,所述多个无机LED芯片呈阵列排布在所 述基板的一侧面上;所述多个无机LED芯片分别与所述控制电路连接,所述控 制电路用于驱动所述多个无机LED芯片发光,所述光致发光层设置在所述透明 盖板和所述多个无机LED芯片之间,所述光致发光层用于在所述无机LED芯片 发出的光的照射下激发出色光。
优选地,所述光致发光层和所述控制电路形成在所述透明盖板的同一侧面 上。
优选地,所述控制电路包括栅线和与所述栅线绝缘交叉设置的数据线,多 条所述栅线和多条所述数据线交叉形成多个网格,每一所述网格中设置有一像 素驱动电路,所述像素驱动电路分别与所述栅线和所述数据线连接,且所述像 素驱动电路与所述无机LED芯片一一对应连接。
优选地,所述光致发光层包括多个光致发光单元,每个所述光致发光单元 对应沿所述栅线并排设置的三个所述无机LED芯片。
可选地,所述光致发光单元包括间隔设置的第一子光致发光单元和第二子 光致发光单元,所述第一子光致发光单元在所述无机LED芯片发出的光的照射 下激发出红光,所述第二子光致发光单元在所述无机LED芯片发出的光的照射 下激发出绿光,所述无机LED芯片发出的光为蓝光。
进一步地,所述光致发光单元还包括第三子光致发光单元,所述第三子光 致发光单元在所述无机LED芯片发出的光的照射下激发出蓝光。
优选地,所述第三子光致发光单元在所述无机LED芯片发出的光的照射下 激发出的蓝光的波长为450nm~460nm。
可选地,所述光致发光层为量子点彩膜。
优选地,所述LED显示模组还包括钝化层,所述钝化层位于所述控制电路 和所述无机LED芯片之间,所述钝化层上设有通孔,所述无机LED芯片的阳极 与所述控制电路通过设置在所述通孔中的导电体连接。
进一步地,所述导电体由氧化铟锡形成。
进一步地,所述无机LED芯片的阴极的电极材料为铜铂金三元合金。
优选地,所述无机LED芯片包括形成在所述基板的一侧面的N型氮化镓层, 形成在所述N型氮化镓层部分区域上的重掺杂氮化镓层,形成在所述重掺杂氮 化镓层上的P型氮化镓层,所述N型氮化镓层上设置有阴极,所述P型氮化镓 层上设置有阳极。
优选地,所述基板为蓝宝石基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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