[发明专利]一种传感器适配结构在审
| 申请号： | 201610239375.2 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105758537A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 龙克文;颜天宝 | 申请（专利权）人： | 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/16;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528513 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及温控传感器技术领域，具体指一种传感器适配结构。包括感温壳体、塑料支架、热熔断体和热敏组件，所述塑料支架设于感温壳体内，塑料支架的上端面上设有容纳框和固位框，热敏组件固设于容纳框内且热敏组件上端与感温壳体的感温面抵触；所述固位框设于容纳框的一侧，热熔断体设于容纳框内且热熔断体的外缘与感温壳体的感温面抵触。本发明结构合理，热敏元件和热熔断体通过塑料支架一体装配，固位框和容纳框均设有固定引脚的开口，避免以往穿孔装配效率低下的问题；塑料支架一体设置缩小传感器体积，提高装配效率和自动化程度，通过导热外壳、导热金属层提高热传导效率，使传感器获得更好的热敏感性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器适配结构，包括感温壳体(1)、塑料支架(2)、热熔断体(4)和热敏组件，其特征在于：所述感温壳体(1)呈筒形结构设置且其上端为感温面，感温壳体(1)下端呈开口设置，所述塑料支架(2)设于感温壳体(1)内且与其感温面平行设置，塑料支架(2)与感温壳体(1)内壁为适配结构且与其配合连接；所述塑料支架(2)的上端面上设有容纳框(21)和固位框(23)，热敏组件固设于容纳框(21)内且热敏组件上端与感温壳体(1)的感温面抵触；所述固位框(23)设于容纳框(21)的一侧，热熔断体(4)设于固位框(23)内且热熔断体(4)的外缘与感温壳体(1)的感温面抵触。
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