[发明专利]一种传感器适配结构

权利要求书

1.一种传感器适配结构，包括感温壳体(1)、塑料支架(2)、热熔断体(4)和热敏组件，其特征在于：所述感温壳体(1)呈筒形结构设置且其上端为感温面，感温壳体(1)下端呈开口设置，所述塑料支架(2)设于感温壳体(1)内且与其感温面平行设置，塑料支架(2)与感温壳体(1)内壁为适配结构且与其配合连接；所述塑料支架(2)的上端面上设有容纳框(21)和固位框(23)，热敏组件固设于容纳框(21)内且热敏组件上端与感温壳体(1)的感温面抵触；所述固位框(23)设于容纳框(21)的一侧，热熔断体(4)设于固位框(23)内且热熔断体(4)的外缘与感温壳体(1)的感温面抵触。

2.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述热敏组件包括导热外壳(31)和热敏元件(3)，导热外壳(31)横向设置在容纳框(21)内且通过卡扣适配或密封胶填充适配与其固定连接，导热外壳(31)嵌设于容纳框(21)内使其上端面与感温壳体(1)的感温面抵触；所述热敏元件(3)设于导热外壳(31)内，导热外壳(31)的一侧设有开口，热敏元件(3)的引脚从导热外壳(31)的开口处横向引出，且导热外壳(31)的开口内填充有密封胶。

3.根据权利要求2所述的传感器适配结构，其特征在于：所述容纳框(21)的一侧设有穿线槽(22)，导热外壳(31)的开口与穿线槽(22)对应设置，热敏元件(3)的引脚穿过穿线槽(22)引出，且热敏元件(3)的引脚卡接在穿线槽(22)内。

4.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述固位框(23)内设有与热熔断体(4)适配的限位槽(24)，热熔断体(4)横向设置在限位槽(24)内；所述限位槽(24)两端的固位框(23)侧壁上开设有卡线口(25)，热熔断体(4)两端的引脚分别穿设于对应的卡线口(25)上。

5.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述固位框(23)的上端口内设有导热金属层(12)，导热金属层(12)分别与感温壳体(1)上端的导热面和热熔断体(4)外缘抵触设置。

6.根据权利要求5所述的传感器适配结构，其特征在于：所述塑料支架(2)上设有不少于两个的热熔断体(4)，固位框(23)内并列设置有不少于两个的限位槽(24)，热熔断体(4)分别设置在对应的限位槽(24)内，导热金属层(12)与任一热熔断体(4)的外缘均为抵触设置。

7.根据权利要求5所述的传感器适配结构，其特征在于：所述固位框(23)上设有若干装配孔(26)，导热金属层(12)上设有若干适配柱(13)，若干适配柱(13)插入对应的装配孔(26)使导热金属层(12)与固位框(23)一体连接。

8.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述塑料支架(2)的两侧均向下延伸设置有穿线夹板(27)，穿线夹板(27)与感温壳体(1)的内壁间隔设置形成穿线通道。

9.根据权利要求8所述的传感器适配结构，其特征在于：所述热敏元件(3)的引脚穿过穿线槽(22)后向下折弯，且热敏元件(3)引脚上的引线从对应的穿线通道引出；所述热熔断体(4)的引脚穿过卡线口(25)后向下折弯，且热熔断体(4)两端引脚上的引线从对应的穿线通道引出。

10.根据权利要求1所述的传感器适配结构，其特征在于：所述感温壳体(1)的外缘上设有若干铆接点(11)，塑料支架(2)通过铆接点(11)固定设置在感温壳体(1)内。