[发明专利]一种位置辅助芯片晶圆映射方法

摘要

本发明公开了一种位置辅助芯片晶圆映射方法，包括以下步骤包括以下步骤利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各待测元件的结构参数、对应的移动台位置移动量或坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构测量参数的晶圆映射的步骤。不同于在芯片上进行物理标记的方法，本发明借助与芯片有确定位置关系的位置移动量，来标记芯片在晶圆上的相对位置或坐标，在芯片级物理参数测量后，实现可对其参数的晶圆映射的重构，而不在硬件层面上增加制程和检测环节的成本。

主权项

一种位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由所述移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各所述待测元件的结构参数、对应的所述移动台位置移动量或所述坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构所述测量参数的晶圆映射的步骤，其中，所述待测元件的结构参数包括形状尺寸、与其他待测元件之间的间隙，所述移动台包括用于对各待测元件对应的位置移动量进行记录的第一记录单元，所述测量环节包括用于对各所述待测元件的测量参数、及位置移动量或所述坐标一起进行记录的第二记录单元，所述第二记录单元提供的数据用于重构所述测量参数的晶圆映射。