[发明专利]一种确定OPC模型焦平面的方法有效
申请号: | 201610212556.6 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN105676587B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 谭轶群;于世瑞;陈权 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种确定OPC模型焦平面的方法,包括:选取多种待测图形;针对每种待测图形,量测多个阈值下的图形关键尺寸值,通过曲线拟合得到图形关键尺寸与阈值的线性关系;根据建立模型所使用的曝光后尺寸,利用所述线性关系计算出建立模型数据的模型阈值;将晶圆在量测位置做切片,量测出图形的光阻厚度;针对每种待测图形,将所得光阻厚度与所述模型阈值相乘,以得到光阻成像位置到光阻底部的距离;将所述多种待测图形得到的光阻成像位置到光阻底部的距离求平均值,由此得到实际焦平面位置;利用计算出来的实际焦平面位置计算出理论焦平面位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 确定 opc 模型 平面 方法 | ||
【主权项】:
1.一种确定OPC模型焦平面的方法,其特征在于包括:第一步骤:选取多种待测图形;第二步骤:针对每种待测图形,量测多个阈值下的图形关键尺寸值,通过曲线拟合得到图形关键尺寸与阈值的线性关系;第三步骤:根据建立模型所使用的曝光后尺寸,利用所述线性关系计算出建立模型数据的模型阈值;第四步骤:将晶圆在量测位置做切片,量测出图形的光阻厚度;第五步骤:针对每种待测图形,将所得光阻厚度与所述模型阈值相乘,以得到光阻成像位置到光阻底部的距离;第六步骤:将所述多种待测图形得到的光阻成像位置到光阻底部的距离求平均值,由此得到实际焦平面位置;第七步骤:通过下述公式,利用计算出来的实际焦平面位置计算出理论焦平面位置:
其中,n1表示空气的折射率,n2表示顶部涂层的折射率,n3表示光阻的折射率,NA为顶部涂层的厚度,DF为实际焦平面位置,BF表示理论焦平面位置。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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