[发明专利]一种高导热硅胶皮及其制作工艺

摘要

本发明涉及硅胶皮技术领域，具体涉及一种高导热硅胶皮及其制作工艺，所述高导热硅胶皮包括如下重量份的原料：硅胶80‑120份、乙烯基硅油10‑20份、填充剂10‑20份、纳米硅10‑20份、补强剂8‑12份、环烷油6‑10份、增塑剂6‑10份、硫磺4‑8份、防老剂4‑8份、表面活性剂2‑4份、双酚A 2‑4份、聚乙烯1‑2份、润滑剂1‑2份、交联剂DCP 0.5‑1.5份。本发明的硅胶皮热传导的压力分散均匀，导热性能好，还具有较好的平整度和使用性，作为缓冲隔热材料，可适用于大、中、小尺寸液晶模组。

主权项

一种高导热硅胶皮，其特征在于：包括如下重量份的原料：硅胶          80‑120份乙烯基硅油    10‑20份填充剂        10‑20份纳米硅        10‑20份补强剂        8‑12份环烷油        6‑10份增塑剂        6‑10份硫磺          4‑8份防老剂        4‑8份表面活性剂    2‑4份双酚A         2‑4份聚乙烯        1‑2份润滑剂        1‑2份交联剂DCP     0.5‑1.5份。