[发明专利]一种高导热硅胶皮及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及硅胶皮技术领域，具体涉及一种高导热硅胶皮及其制作工艺。

背景技术

硅胶皮是用于液晶显示器模组生产的一种缓冲材料，它主要用于缓冲压头上的压力并保护压头下面的产品不被压头压坏和压头的高温烫坏。现有技术中的硅胶皮的导热性能较差，在一定程度上限制了其在液晶模组领域的应用，实用性有待加强。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种高导热硅胶皮，该硅胶皮热传导的压力分散均匀，导热性能好，还具有较好的平整度和使用性，作为缓冲隔热材料，可适用于大、中、小尺寸液晶模组。

本发明的另一目的在于提供一种高导热硅胶皮的制作工艺，该制作工艺方法简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种高导热硅胶皮，包括如下重量份的原料：

硅胶80-120份

乙烯基硅油10-20份

填充剂10-20份

纳米硅10-20份

补强剂8-12份

环烷油6-10份

增塑剂6-10份

硫磺4-8份

防老剂4-8份

表面活性剂2-4份

双酚A2-4份

聚乙烯1-2份

润滑剂1-2份

交联剂DCP0.5-1.5份。

本发明的高导热硅胶皮通过采用硅胶、乙烯基硅油、填充剂、纳米硅、补强剂、环烷油、增塑剂、硫磺、防老剂、表面活性剂、双酚A、聚乙烯、润滑剂和交联剂DCP，制得的硅胶皮热传导的压力分散均匀，导热性能好，还具有较好的平整度和使用性，作为缓冲隔热材料，可适用于大、中、小尺寸液晶模组。

优选的，所述硅胶为氟硅生胶；所述氟硅生胶是由乙烯基含量为0.05%-0.09%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.12%-0.16%的氟硅生胶以重量比1.4-2.2:1组成的混合物。

本发明通过采用乙烯基含量为0.05%-0.09%的氟硅生胶和乙烯基含量为0.12%-0.16%的氟硅生胶作为硅胶复配使用，并控制其重量比为1.4-2.2:1，制得的硅胶皮阻燃性好，导热性能好。

优选的，所述填充剂为二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅以重量比2-4:1:0.5-1.5组成的混合物。

本发明通过采用二氧化钛、碳酸钙和二氧化硅作为填充剂复配使用，并控制其重量比为2-4:1:0.5-1.5，制得的硅胶皮热传导的压力分散均匀，导热性能好，还具有较好的平整度和使用性。

优选的，所述补强剂是由白炭黑H-5和白炭黑N20以重量比1：0.8-1.2组成的混合物。

本发明通过采用白炭黑H-5和白炭黑N20作为补强剂复配使用，并控制其重量比为1：0.8-1.2，可以提高硅胶皮的撕裂强度。

优选的，所述增塑剂是由二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯以重量比1:0.5-1.5:1.8-2.6组成的混合物。

本发明通过采用二醋酸甘油酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸正丁酯作为增塑剂复配使用，并控制其重量比为1:0.5-1.5:1.8-2.6，可以提高硅胶皮的加工性能。

优选的，所述防老剂是由防老剂RD和防老剂4010NA以重量比1:0.8-1.2组成的混合物。

本发明通过采用防老剂RD和防老剂4010NA作为防老剂复配使用，并控制其重量比为1:0.8-1.2，可以提高硅胶皮的耐老化性能。

优选的，所述表面活性剂是由十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠以重量比1.4-2.2:1:0.5-1.5组成的混合物。

本发明通过采用十二烷基苯磺酸钠、乙二胺四乙酸二钠和十二烷基硫酸钠作为表面活性剂复配使用，并控制其重量比为1.4-2.2:1:0.5-1.5，可以提高硅胶皮的加工性能。

优选的，所述聚乙烯为熔融指数在0.2-0.6g/10min、密度在0.918-0.926g/cm³的低密度聚乙烯。

本发明通过采用熔融指数在0.2-0.6g/10min、密度在0.918-0.926g/cm³的低密度聚乙烯作为聚乙烯，制得的硅胶皮热传导的压力分散均匀，导热性能好，还具有较好的平整度和使用性。

优选的，所述润滑剂是由液体石蜡和石油醚以重量比1:1.4-2.2组成的混合物。

本发明通过采用液体石蜡和石油醚作为润滑剂复配使用，并控制其重量比为1:1.4-2.2，可以提高硅胶皮的加工性能。