[发明专利]高功率密度COB封装白光LED模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201610170278.2 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105609496A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈佳;李欣;陆国权;梅云辉 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高功率密度COB封装白光LED模块及制备方法，在陶瓷基板上设置线路层以及用于使封装胶水固定在基板上的围坝栏，线路层上设置用于封装LED芯片的封装单元矩阵；矩阵排列着LED芯片；LED芯片通过纳米银焊膏与基板粘贴；芯片上键合的金线与电源的输入电极和输出电极连接。本发明采用单颗大功率密度的LED芯片及多芯片集成的LED封装方法，光输出高，体积小，散热好，该大功率COB模块搭配使用外壳、基座、精工散热器、高端反光罩、导热板、支架等配件，提供一种25W大功率COB光源，光电转化率高，寿命高，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 功率密度 cob 封装 白光 led 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
高功率密度COB封装白光LED模块；其特征是在陶瓷基板上设置线路层以及用于使封装胶水固定在基板上的围坝栏，线路层上设置用于封装LED芯片的封装单元矩阵；矩阵排列着LED芯片；LED芯片通过纳米银焊膏与基板粘贴；芯片上键合的金线与电源的输入电极和输出电极连接。
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