[发明专利]高功率密度COB封装白光LED模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201610170278.2 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105609496A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈佳;李欣;陆国权;梅云辉 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率密度 cob 封装 白光 led 模块 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.高功率密度COB封装白光LED模块；其特征是在陶瓷基板上设置线路层以及用于使封装胶 水固定在基板上的围坝栏，线路层上设置用于封装LED芯片的封装单元矩阵；矩阵排列 着LED芯片；LED芯片通过纳米银焊膏与基板粘贴；芯片上键合的金线与电源的输入电 极和输出电极连接。
2.如权利要求1所述的模块，其特征是陶瓷基板为Al2O3陶瓷基板。
3.高功率密度COB封装白光LED模块的制备方法，其特征是：
(1)将纳米银焊膏用点胶机点在基板上,用贴片机将LED芯片贴合在点胶处，LED芯 片呈矩阵排列形成COB的光源部分；
(2)把贴片结束的模块放在加热台上进行烧结；
(3)用超声波金丝球焊机将LED芯片串联并将LED芯片与焊盘连接形成电路；
(4)将硅胶真空脱泡后填充到围坝栏内，经过烘烤封装胶水完全固化。
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