[发明专利]一种导热型电子灌封胶及其制备方法

摘要

本发明提供了一种导热型电子灌封胶及其制备方法。制备方法如下：先将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合，加入真空捏合机中共混，然后加入氧化铝继续共混得混合料；取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、柠檬酸、芥酸酰胺、4-叔丁基环己醇混合，用高速分散机分散；取另一半混合料和氯化铑、Pt/A1₂O₃催化剂、苯甲酸、乙炔基环己醇、无水乙醇混合分散；将上述组分混合分散后放入真空干燥箱中排泡，最后倒入模具中硫化即得。本发明的导热型电子灌封胶具有较好的力学性能，同时又具有很高的黏度，黏性强，另外，其热导率也很高，导热性能卓越。

主权项

一种导热型电子灌封胶，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：氧化铝45‑75份、甲基苯基硅油1‑3份、端乙烯基硅油30‑50份、甲基含氢硅油2‑5份、氯化铑0.2‑0.5份、Pt/A1₂O₃催化剂0.5‑1份、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑2份、γ‑氯丙基三氯硅烷1‑3份、γ‑(2,3‑环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷1‑2份、柠檬酸0.1‑0.2份、芥酸酰胺0.2‑0.5份、4‑叔丁基环己醇2‑5份、苯甲酸0.1‑0.2份、乙炔基环己醇4‑7份、无水乙醇3‑6份。