[发明专利]一种导热型电子灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种导热型电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

灌封胶又称电子胶，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有绝缘、防水防潮、防腐和防震等作用。电子灌封胶根据材质的不同，最主要的有三种：环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶，而一般灌封胶的导热能力都较差，随着电子设备的小型化，其发热量也在逐渐增加，如果这些热量无法及时散发出去，则会严重降低产品的可靠性和安全性，同时缩短产品的寿命。因此，研究开发一种耐温性强、电绝缘性佳和导热性能强的电子灌封胶对于延长电子设备寿命、节约成本、提高效率和安全性都有非常重要的意义。

发明内容

要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种导热型电子灌封胶，具有较好的力学性能，同时又具有很高的黏度，黏性强，另外，其热导率也很高，导热性能卓越。

技术方案：一种导热型电子灌封胶，由以下成分以重量份制备而成：氧化铝45-75份、甲基苯基硅油1-3份、端乙烯基硅油30-50份、甲基含氢硅油2-5份、氯化铑0.2-0.5份、Pt/A1₂O₃催化剂0.5-1份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、γ-氯丙基三氯硅烷1-3份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1-2份、柠檬酸0.1-0.2份、芥酸酰胺0.2-0.5份、4-叔丁基环己醇2-5份、苯甲酸0.1-0.2份、乙炔基环己醇4-7份、无水乙醇3-6份。

进一步优选的，所述的一种导热型电子灌封胶，由以下成分以重量份制备而成：氧化铝50-70份、甲基苯基硅油1.5-2.5份、端乙烯基硅油35-45份、甲基含氢硅油3-4份、氯化铑0.3-0.4份、Pt/A1₂O₃催化剂0.6-0.9份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.2-1.8份、γ-氯丙基三氯硅烷1.5-2.5份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1.2-1.7份、柠檬酸0.11-0.16份、芥酸酰胺0.3-0.4份、4-叔丁基环己醇3-4份、苯甲酸0.11-0.17份、乙炔基环己醇5-6份、无水乙醇4-5份。

上述导热型电子灌封胶的制备方法包括以下步骤：

步骤1：将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合，加入真空捏合机中在温度100-120℃和真空度0.06-0.1MPa下共混10-30分钟；

步骤2：加入氧化铝继续在温度100-120℃和真空度0.06-0.1MPa下共混2-3小时，得混合料；

步骤3：取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、柠檬酸、芥酸酰胺、4-叔丁基环己醇混合，用高速分散机分散5-10分钟；

步骤4：取另一半混合料和氯化铑、Pt/A1₂O₃催化剂、苯甲酸、乙炔基环己醇、无水乙醇混合，用高速分散机分散5-10分钟；

步骤5：将上述组分混合，用高速分散机分散5-10分钟；

步骤6：放入真空干燥箱中进行排泡10-20分钟；

步骤7：倒入模具中，在室温下硫化24-26小时即得。

进一步优选的，步骤1中温度为105-115℃，真空度为0.07-0.09MPa，共混时间为15-25分钟。

进一步优选的，步骤2中温度为105-115℃，真空度为0.07-0.09MPa，共混时间为2.5小时。

进一步优选的，步骤3中分散时间为6-9分钟。

进一步优选的，步骤4中分散时间为6-9分钟。

进一步优选的，步骤5中分散时间为6-9分钟。

进一步优选的，步骤6中排泡时间为15分钟。

进一步优选的，步骤7中硫化时间为25小时。

有益效果：本发明的导热型电子灌封胶具有较好的力学性能，其拉伸强度最高可达1.93MPa，断裂伸长率也可达118%，同时又具有很高的黏度，最高可达7700mPa·s，黏性佳，另外，其热导率也很高，最高可达0.739W/(m·K)，导热性能卓越。

具体实施方式

实施例1