[发明专利]一种振膜和振膜的制造方法有效
| 申请号： | 201610160789.6 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN105611463B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 赵国栋;汲鹏程;杨鑫峰 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/06 | 分类号： | H04R7/06;H04R31/00 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智;马佑平<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 261031山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种振膜和振膜的制造方法，其中前者包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，环状支撑件包括支撑主体和内孔，第一振膜层与支撑主体固定连接，电路层位于第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与第一振膜层和支撑主体固定连接，电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，电路区与电容区和电容焊盘相连，电容焊盘与支撑主体相对应。本发明的电容区设在电路层上，即电容器的下极板直接设在电路层上，同时环状支撑件对第一振膜层和电路层起到支撑的效果，且电容焊盘与支撑主体相对应，这样，与电容焊盘相连接的采集电容数据的引线不会随着振膜一起振动，从而采集电容数据的引线不会因振动而断裂，保证了电容数据采集的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种振膜，其特征在于，包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，所述环状支撑件包括支撑主体和内孔，所述第一振膜层与所述支撑主体固定连接，所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层和所述支撑主体固定连接，所述电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连，所述电容焊盘与所述支撑主体相对应；/n所述支撑主体远离所述振动音圈的端面上设有支撑主体下凹部，所述第一振膜层与所述支撑主体下凹部以及所述内孔的内壁固定连接；/n所述第一振膜层的结构包括折环部和平面部。/n
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