[发明专利]一种振膜和振膜的制造方法

权利要求书

1.一种振膜，其特征在于，包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，所述环状支撑件包括支撑主体和内孔，所述第一振膜层与所述支撑主体固定连接，所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层和所述支撑主体固定连接，所述电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连，所述电容焊盘与所述支撑主体相对应；

所述支撑主体远离所述振动音圈的端面上设有支撑主体下凹部，所述第一振膜层与所述支撑主体下凹部以及所述内孔的内壁固定连接；

所述第一振膜层的结构包括折环部和平面部。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述支撑主体下凹部上设有用于增强所述第一振膜层与所述支撑主体之间的结合力的凹槽。

3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述电路层包括电路层连接部和电路层主体部，所述电路层连接部与所述支撑主体邻近所述振动音圈的端面固定连接，所述电容焊盘位于所述电路层连接部上，所述电路层主体部与所述第一振膜层固定连接。

4.根据权利要求3所述的振膜，其特征在于，所述电路层上还设有可与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和可与扬声器单体的电流输入导线固定连接的音圈外焊盘，所述电路区与所述音圈内焊盘和所述音圈外焊盘相连；

所述音圈内焊盘、所述电路区和所述电容区均位于所述电路层主体部上，所述音圈外焊盘位于所述电路层连接部上。

5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于，所述电路层的边缘为矩形形状，所述电路层的边缘的四个角均具有向内凹的内凹部，所述音圈外焊盘和所述电容焊盘均具有两个，且两个所述音圈外焊盘分别位于所述电路层的较短边的两个所述内凹部上，两个所述电容焊盘分别位于所述电路层的另外两个所述内凹部上。

6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜还包括第二振膜层，所述第二振膜层位于所述电路层远离所述第一振膜层的表面上、并与所述电路层固定连接。

7.根据权利要求6所述的振膜，其特征在于，所述第二振膜层的形状与所述电路层的形状相匹配。

8.一种振膜的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在电路层上形成电路区、电容区、电容焊盘、音圈内焊盘和音圈外焊盘；

(2)将步骤(1)的所述电路层胶粘至环状支撑件上；

(3)采用注塑成型工艺在步骤(2)的所述电路层和所述环状支撑件上形成第一振膜层，所述第一振膜层位于所述电路层远离振动音圈的表面上。

9.根据权利要求8的制造方法，其特征在于，在步骤(3)后还包括如下步骤：

(4)采用注塑成型工艺在步骤(3)的所述电路层邻近所述振动音圈的表面上形成第二振膜层。