[发明专利]一种监控外延层几何形状发生漂移的方法有效
申请号: | 201610158205.1 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN107204283B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 蔡博修;陈凌兵;顾一鸣 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 董科 |
地址: | 美国加利福尼亚州940*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及监控外延层几何形状发生漂移的方法,在半导体层上形成第一、第二和第三沟槽,在半导体层上生长外延层,填充在第一、第二沟槽中但不填充第三沟槽,外延层因填充第一、第二沟槽而在外延层的上表面对应分别形成凹陷的第一、第二开口。经光刻在光刻胶层中形成与第一开口对准的第一窗口、与第二开口对准的第二窗口和与第三沟槽对准的第三窗口。测量第一开口的顶部中心和底部中心之间的第一偏移量,撷取第一开口的顶部相对于底部的偏移程度。测量第二开口的顶部中心或底部中心和第二窗口的中心之间的第二偏移量,测量第三沟槽的中心和第三窗口的中心之间的第三偏移量,由第二、第三偏移量之间的差值撷取第二开口的偏移程度。 | ||
搜索关键词: | 一种 监控 外延 几何 形状 发生 漂移 方法 | ||
【主权项】:
一种监控外延层几何形状发生漂移的方法,其特征在于,包括:在晶圆的一个半导体层上形成第一、第二和第三沟槽;在半导体层上生长外延层,其填充在第一、第二沟槽中但不填充第三沟槽,其中外延层因填充第一、第二沟槽而在外延层的上表面对应分别形成凹陷的第一、第二开口;涂覆光刻胶层覆盖在外延长之上并同时覆盖住第一、第二开口和第三沟槽;经光刻工艺在光刻胶层中形成与第一开口对准的第一窗口、及形成与第二开口对准的第二窗口和形成与第三沟槽对准的第三窗口;测量第一开口的顶部中心和底部中心之间的第一偏移量,藉此撷取第一开口的顶部相对于底部的偏移程度;以及测量第二开口的顶部中心或底部中心和第二窗口的中心之间的第二偏移量,及测量第三沟槽的中心和第三窗口的中心之间的第三偏移量,藉由第二偏移量和第三偏移量之间的差值撷取第二开口的偏移程度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造