[发明专利]高纵横比镀铜均匀的方法在审
| 申请号： | 201610156761.5 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105696043A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉;郭宏;吴喜莲;周光华;李建军 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D21/14;C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 高纵横比镀铜均匀的方法，包括预处理、电镀药水自动添加和手动分析补料，本发明电镀成本低，均匀性高，整板可达95％的均匀性，纵横25点测试极差＜4um，纵横比高，纵横比>8:1，孔铜灌孔能力强，灌孔能力>90％，产品品质大大提高；能长期维持药水的稳定，快速溶解并确保槽液不同区域药水成分的均匀性，电镀时槽液中电解铜能均匀的集中吸附到PCB板面上，药水中的CuSO4能合理的输送到PCB板面上，能均匀的增加电解铜层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 纵横 镀铜 均匀 方法 | ||
【主权项】：
高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)预处理：根据PCB板的尺寸、板厚、孔径纵横比和铜层厚度的技术要求建立电镀参数，所述电镀参数包括电流密度、速度、喷流频率、板厚、孔径纵横比和PCB板的长宽；(2)电镀药水自动添加：将PCB板投入到镀铜装置中镀铜，在镀铜过程中，镀铜装置根据PCB板的尺寸和电镀参数自动计算电镀时间，然后根据电镀时间计算补料频率，将补料频率发送至自动添加器，自动添加器根据补料频率的指令添加电镀药水；(3)手动分析补料：对镀铜装置内的电镀药水定期取样，化验，分析电镀药水的成分，根据电镀药水的成分分析结果向镀铜装置内补充电镀药水。
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