[发明专利]高纵横比镀铜均匀的方法

权利要求书

1.高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)预处理：根据PCB板的尺寸、板厚、孔径纵横比和铜层厚度的技术要 求建立电镀参数，所述电镀参数包括电流密度、速度、喷流频率、板厚、孔径 纵横比和PCB板的长宽；

(2)电镀药水自动添加：将PCB板投入到镀铜装置中镀铜，在镀铜过程中， 镀铜装置根据PCB板的尺寸和电镀参数自动计算电镀时间，然后根据电镀时间 计算补料频率，将补料频率发送至自动添加器，自动添加器根据补料频率的指 令添加电镀药水；

(3)手动分析补料：对镀铜装置内的电镀药水定期取样，化验，分析电镀 药水的成分，根据电镀药水的成分分析结果向镀铜装置内补充电镀药水。

2.根据权利要求1所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述步 骤(2)中，电镀药水的流动速率根据电解铜层增厚的时间确定，所述电解铜层 增厚的时间根据PCB板的铜层厚度计算。

3.根据权利要求1所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述步 骤(2)中，电镀药水的喷流频率根据PCB板的板厚和孔径纵横比进行调节。

4.根据权利要求3所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述电 镀药水的喷流频率为35±10MHz。

5.根据权利要求1所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述步 骤(2)中，镀铜装置中垂直升降阳极挡板的位置根据PCB板的尺寸进行调节， 使垂直升降阳极挡板与PCB板板边的距离为5mm。

6.根据权利要求1所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述步 骤(2)中，电镀时间为1000安培小时，每1000安培小时向自动添加器发送补 料频率的指令一次，使自动添加器完成补料工作。

7.根据权利要求1所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述步 骤(3)中，电镀药水的成分硫酸铜、光泽剂和整平剂。

8.根据权利要求7所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述硫 酸铜的消耗与电流密度呈正比，电流密度越大，硫酸铜的消耗越快。

9.根据权利要求7所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述步 骤(3)中，对电镀药水的成分进行分析，根据光泽剂和整平剂的消耗量计算电 镀药水的手动添加量和添加频率，将添加的电镀药水从镀铜装置中循环交换最 剧烈的位置加入。

10.根据权利要求9所述的高纵横比镀铜均匀的方法，其特征在于，所述 电镀药水的成分每1-3天分析一次，对电镀药水的添加频率进行校正，手动添加 电镀药水。