[发明专利]薄膜晶体管阵列面板及其制作方法有效
申请号: | 201610153933.3 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN105633100B | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 徐洪远 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管阵列面板及其制作方法。所述薄膜晶体管阵列面板包括基板、数据线、薄膜晶体管、绝缘层、扫描线、保护层、电极层。所述数据线、所述薄膜晶体管的源极的第一区块、所述薄膜晶体管的漏极的第三区块、所述电极层是由设置于所述基板上的第一金属层形成的;所述源极的第二区块、所述漏极的第四区块是由设置于所述第一金属层上的第二金属层形成的。所述第一区块和所述第二区块叠加组合为一体,所述第三区块和所述第四区块叠加组合为一体。本发明能降低其中的有机薄膜晶体管的成本,同时能降低所述有机薄膜晶体管中的源极和漏极的阻值。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列面板,其特征在于,所述薄膜晶体管阵列面板包括:基板;数据线,所述数据线是由第一金属层形成的,其中,所述第一金属层设置于所述基板上;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:源极,所述源极包括第一区块和第二区块,所述第一区块和所述第二区块叠加组合为一体,所述第一区块为所述第一金属层位于第一区域的部分,所述第二区块为第二金属层位于所述第一区域的部分,其中,所述第一区域为所述源极的位置所对应的区域,所述第二金属层设置于所述第一金属层上,所述源极与所述数据线连接;漏极,所述漏极包括第三区块和第四区块,所述第三区块和所述第四区块叠加组合为一体,所述第三区块为所述第一金属层位于第二区域的部分,所述第四区块为所述第二金属层位于所述第二区域的部分,其中,所述第二区域为所述漏极的位置所对应的区域;半导体层,所述半导体层覆盖于所述源极上、所述漏极上以及所述源极和所述漏极之间的间隙处;栅极;绝缘层,所述绝缘层覆盖所述数据线以及所述半导体层;扫描线,所述扫描线设置于所述绝缘层上,所述扫描线与所述栅极连接;保护层,所述保护层设置于所述扫描线以及所述绝缘层上;电极层,所述电极层是由所述第一金属层形成的,所述电极层与所述漏极连接;其中,所述栅极设置在所述绝缘层上;所述源极和所述漏极均由所述第一金属层和所述第二金属层构成;所述数据线、所述源极的所述第一区块、所述漏极的所述第三区块和所述电极层均是通过对所述第一金属层实施第一光罩制程和第一蚀刻制程来形成的;所述源极的所述第二区块和所述漏极的所述第四区块均是通过对经过所述第一光罩制程和所述第一蚀刻制程处理的所述第二金属层实施第二蚀刻制程来形成的;所述半导体层是通过在所述源极的至少一部分上、所述漏极的至少一部分上以及所述间隙处设置半导体材料,然后对所述半导体材料实施第二光罩制程来形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610153933.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的