[发明专利]贴合基板的分割方法及分割装置有效
| 申请号： | 201610149585.2 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106079115B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;木山直哉;田村健太;村上健二;秀岛护 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D5/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 分割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种贴合基板的分割方法，其特征在于：其是将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法，且包括：划线形成步骤，在形成所述贴合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤，在形成所述贴合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割预定位置，从所述硅基板的所述一主面至所述粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤，将形成有所述划线与所述槽部的所述贴合基板在所述划线与所述槽部之间切断。
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