[发明专利]贴合基板的分割方法及分割装置有效
| 申请号： | 201610149585.2 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106079115B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;木山直哉;田村健太;村上健二;秀岛护 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D5/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 分割 方法 装置 | ||
【说明书】：
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