[发明专利]阵列摄像模组及其感光组件和制造方法有效
| 申请号： | 201610149444.0 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105681637B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;赵波杰;田中武彦;陈飞帆;丁亮;蒋恒 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 33244 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一阵列摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述阵列摄像模组的感光组件，其包括：一连体封装部和一感光部；所述感光部包括一线路板主体和至少两感光芯片，所述连体封装部一体封装所述线路板主体和各所述感光芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 摄像 模组 及其 感光 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一阵列摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：/n一连体封装部；和/n一感光部；所述感光部包括一线路板主体和至少两感光芯片，所述连体封装部直接地一体封装所述线路板主体和各所述感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体时形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片的光线通路，其中所述通孔的底部由下至上逐渐增大，所述连体封装部包括一连接体，所述连接体位于两所述感光芯片之间，所述连接体一体地连接于所述线路板主体。/n
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