[发明专利]阵列摄像模组及其感光组件和制造方法

权利要求书

1.一阵列摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：

一连体封装部；和

一感光部；所述感光部包括一线路板主体和至少两感光芯片，所述连体封装部直接地一体封装所述线路板主体和各所述感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体时形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片的光线通路，其中所述通孔的底部由下至上逐渐增大，所述连体封装部包括一连接体，所述连接体位于两所述感光芯片之间，所述连接体一体地连接于所述线路板主体。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部的各所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端适于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以用于安装所述阵列摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光片和镜头。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其中所述滤光片安装段具有至少两安装槽，连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有至少两镜头安装槽，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模组的镜头。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其中所述镜头安装段具有至少两镜头内壁，所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。

8.根据权利要求1至7任一所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。

10.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述连接线呈弧形地连接所述线路板主体和所述感光芯片。

11.根据权利要求8所述的感光组件，其中各所述感光芯片包括一感光区和一非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区，以扩展所述连体封装部向内的可模塑范围，减小所述连体封装部的外围尺寸。

12.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。

14.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述感光部包括至少两滤光片，所述滤光片覆盖于所述感光芯片，所述连体封装部成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片，以便于通过所述滤光片防护所述感光芯片，且减小所述阵列摄像模组的后焦距，使其高度减小。

15.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。

16.根据权利要求15所述的感光组件，其中所述加固层为金属板，以增强所述感光部的散热性能。