[发明专利]用于电子元件的封装有效
| 申请号： | 201610142654.7 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105576154B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | S·L·罗格诺弗;V·M·施奈德;J·D·洛瑞 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子元件的封装。该用于电子元件的封装包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、包含烧结的玻璃料并将第一玻璃基板和第二玻璃基板隔开的壁、通过壁气密密封在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的至少一个有机发光二极管，所述壁包含多个隔离的小室，各小室包含多个子壁，所述多个子壁包括与平行子壁相交叉的成角度子壁，所述多个子壁的排列方式使氧和/水分只有在至少两个子壁破裂时才易于通过小室。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
一种用于电子元件的封装，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、包含烧结的玻璃料并将第一玻璃基板和第二玻璃基板隔开的壁、通过壁气密密封在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的至少一个有机发光二极管，所述壁包含多个隔离的小室，各小室包含多个子壁，所述多个子壁包括与平行子壁相交叉的成角度子壁，所述多个子壁的排列方式使氧和/或水分只有在至少两个子壁破裂时才易于通过小室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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