[发明专利]用于电子元件的封装

权利要求书

1.一种用于电子元件的封装，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、包含烧结的玻璃料并将第一玻璃基板和第二玻璃基板隔开的壁、通过壁气密密封在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的至少一个有机发光二极管，所述壁包含多个隔离的小室，各小室包含多个子壁，所述多个子壁包括与平行子壁相交叉的成角度子壁，所述多个子壁的排列方式使氧和/或水分只有在至少两个子壁破裂时才易于通过小室。

2.如权利要求1所述的用于电子元件的封装，其特征在于，所述成角度子壁与所述平行子壁以90°相交叉。

3.一种用于电子元件的封装，包括：

第一玻璃基板，

第二玻璃基板，

将第一玻璃基板和第二玻璃基板隔开的壁，

通过壁气密密封在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的至少一个对氧和/或水分敏感的元件，所述壁包括：

两个烧结玻璃料子壁，所述烧结玻璃料子壁烧结至第一玻璃基板且激光密封至第二玻璃基板，从而将至少一个对氧和/或水分敏感的元件气密密封在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间，以及

一个或多个以下特性的附加子壁：由有机材料构成，位于两个烧结玻璃料子壁之间。

4.如权利要求3所述的用于电子元件的封装，其特征在于，所述有机材料是环氧树脂。

5.如权利要求3-4中任一项所述的用于电子元件的封装，其特征在于，所述对氧和/或水分敏感的元件是有机发光二极管。