[发明专利]一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统在审
| 申请号： | 201610135710.4 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105784790A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李锐;牟文俊;刘坤选;孙天宇;李熙;周梦娇 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | G01N27/20 | 分类号： | G01N27/20 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 廖曦 |
| 地址： | 400065 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统，属于测试技术领域，包括多个且均匀的布置在被测金属板四周的电极、测量装置和处理器，所述电极通过导线与测量装置连接，所述测量装置通过数据线与处理器连接。本发明将电极布置在被测金属板四周，通过测量装置将测得的电压数据传输到处理器，然后采用相应的图像重建算法重建出金属板内部的电导率分布图像，根据该图像便可判断金属板内部是否有杂质、裂纹等质量问题，从而实现对金属板的内部组织缺陷的探测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阻抗 成像 技术 金属板 探伤 系统 | ||
【主权项】：
一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统，其特征在于：包括依次连通的电极、测量装置和处理器，所述电极设置多个、且均匀的布置在被测金属板的四周，测量装置用于输入电极电流、测量两两电极间的电压，以及将电压信息传输至处理器；处理器根据电压信息并利用电阻抗成像技术重建金属板内部的电导率分布图像，并根据金属板探伤质量判断原则判断金属板内部是否有质量问题。
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