[发明专利]一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统在审
| 申请号： | 201610135710.4 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105784790A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李锐;牟文俊;刘坤选;孙天宇;李熙;周梦娇 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | G01N27/20 | 分类号： | G01N27/20 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 廖曦 |
| 地址： | 400065 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阻抗 成像 技术 金属板 探伤 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统，其特征在于：包括依次连通的电极、测量 装置和处理器，所述电极设置多个、且均匀的布置在被测金属板的四周，测量装置用于输 入电极电流、测量两两电极间的电压，以及将电压信息传输至处理器；处理器根据电压信 息并利用电阻抗成像技术重建金属板内部的电导率分布图像，并根据金属板探伤质量判断 原则判断金属板内部是否有质量问题。
2.根据权利要求1所述的一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统，其特征在于：所述 测量装置包括为每一电极提供工作电流的电极电源和用于测量任两两电极之间电压的电 极电压测量器。
3.根据权利要求1所述的一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统，其特征在于：每一 电极与测量装置独立连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统，其特征在于：所述 电极固定在被测金属板的厚度面上。
5.根据权利要求1所述的一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤方法，其特征在于：所述 金属板探伤质量判断原则为：若电导率分布图像分布均匀，则金属板质量较好；反之，则 质量较差。
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