[发明专利]卤代烃聚合物涂层

摘要

本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

主权项

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基底，其包括绝缘材料；多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；多层涂层，其通过等离子体沉积被沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的至少一层；以及至少一个电子部件，其通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，其中，所述焊接接缝穿过所述多层涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述多层涂层；其中：在所述多层涂层的实质上连续的层在所述基底上沉积之后，所述焊接接缝在所述基底的特定区域上形成；所述焊接改变在所述基底的所述特定区域处的所述多层涂层而不改变在所述基底的其他区域处的所述多层涂层；并且所述多层涂层包括彼此不同的第一层和第二层，所述第一层和所述第二层包括不同的聚合物。