[发明专利]卤代烃聚合物涂层

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

基底，其包括绝缘材料；

多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；

多层涂层，其通过等离子体沉积被沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的至少一层；以及

至少一个电子部件，其通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，其中，所述焊接接缝穿过所述多层涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述多层涂层；其中：

在所述多层涂层的实质上连续的层在所述基底上沉积之后，所述焊接接缝在所述基底的特定区域上形成；

所述焊接改变在所述基底的所述特定区域处的所述多层涂层而不改变在所述基底的其他区域处的所述多层涂层；并且

所述多层涂层包括彼此不同的第一层和第二层，所述第一层和所述第二层包括不同的聚合物。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多层涂层具有从1纳米到10微米的厚度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

所述多层涂层包括包含第一类型的聚合物的第一层；

所述多层涂层包括包含第二类型的聚合物的第二层；

所述第一层中的所述聚合物在以下特性的至少一个方面与所述第二层中的所述聚合物不同：

分子量；

化学成分；

结构；

几何形状；以及

多孔性。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

(a)所述多层涂层包括第一聚合物的特定层和第二聚合物的另一层，所述第一聚合物的特定层和所述第二聚合物的另一层彼此邻接；以及

所述第一聚合物的特定层和所述第二聚合物的另一层缓变以便所述多层涂层从所述第一聚合物过渡到所述第二聚合物，或

(b)所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的特定层和由没有卤素原子的聚合物形成的另一层，或

(c)所述多层涂层被沉积，以便金属卤化物层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，或

(d)所述多层涂层被沉积，以便在所述多条导电轨和所述多层涂层之间基本上没有金属卤化物层，或

(e)所述卤代烃聚合物包括一种或多种氟代烃。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多层涂层包括：

第一层，其包括氟代烃材料；以及

第二层，其包括氯氟代烃材料。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，(a)所述第二层在所述第一层和所述多条导电轨之间形成，或(b)所述第一层在所述第二层和所述多条导电轨之间形成。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊接通过从所述基底的所述特定区域去除所述多层涂层来改变在所述基底的所述特定区域处的所述多层涂层，而不从所述基底的其他区域去除所述多层涂层。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括通过引线接合连接到至少一条导电轨的至少一条导线，所述引线接合穿过所述多层涂层来形成以便所述引线接合邻接所述多层涂层。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

(a)所述基底的第一区域被涂有所述多层涂层；以及所述基底的第二区域被涂有另一涂层，或

(b)加热在所述基底的特定区域处的助焊剂改变在所述基底的所述特定区域处的所述多层涂层，而不改变在所述基底的其他区域处的所述多层涂层，或

(c)其中，所述基底包括以下项的至少一个：环氧树脂接合的玻璃织物；合成树脂接合的纸；环氧树脂；棉纸；纸板；天然木基材料；以及合成木基材料，或

(d)所述多层涂层的至少一层包括金属材料。